電路板料盤輸送沖切分離

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發(fā)布時(shí)間：2022年09月23日

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模型說明

電路板料盤輸送沖切分離：采用卷鼓進(jìn)行卷動(dòng)，將卷料進(jìn)行輸送到前面進(jìn)行下壓沖切，含中間格式數(shù)模，中間格式方便導(dǎo)入各種3d數(shù)模軟件，歡迎下載和使用。

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