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芯片外殼自動(dòng)化組裝系統(tǒng)

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模型說(shuō)明
芯片外殼自動(dòng)化組裝系統(tǒng)是一套高效、精確的自動(dòng)化設(shè)備,能夠自動(dòng)完成芯片外殼的組裝流程,包括定位、夾取、裝配和檢測(cè)等環(huán)節(jié),提高生產(chǎn)效率,降低人工成本,確保產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。
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