載帶芯片元件印字封裝機(jī)

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發(fā)布時(shí)間：2024年05月24日

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載帶芯片元件印字封裝機(jī)是一款集成印字、封裝于一體的先進(jìn)設(shè)備，用于在載帶芯片元件上精確印字并進(jìn)行高效封裝。該設(shè)備采用高精度技術(shù)，確保印字清晰、封裝牢固，是芯片制造行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備。

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