堆疊電子電路板自動(dòng)拆分上料

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發(fā)布時(shí)間：2022年09月21日

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模型說明

堆疊電子電路板自動(dòng)拆分上料：采用氣缸進(jìn)行推入整剁的電路板，旋轉(zhuǎn)后，側(cè)面氣缸推動(dòng)上料，細(xì)節(jié)已經(jīng)做到位，可以修改，如果感興趣，也可以作為參考學(xué)習(xí)使用。

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