SMD載帶電子元器件IC芯片編帶封裝機(jī)

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發(fā)布時(shí)間：2022年09月16日

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模型說明

SMD載帶電子元器件IC芯片編帶封裝機(jī)：采用機(jī)械手進(jìn)行放入料盒，兩側(cè)設(shè)置有塑料密封，歡迎各位機(jī)械同仁的使用，中間的格式建模數(shù)據(jù)更小，作品盡量細(xì)化。

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