電子元器件用高溫蠟封裝置

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發(fā)布時(shí)間：2022年10月28日

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電子元器件用高溫蠟封裝置：通過多軸進(jìn)行遞進(jìn)，首先進(jìn)行高溫的加熱，最近封裝，其形態(tài)優(yōu)美曲線流暢，結(jié)構(gòu)新穎，可以修改，造型新穎是不可多得的佳作。不能用于商業(yè)使用。

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