機殼振動盤分料送料電焊及下料機構(gòu)

機殼振動盤分料送料電焊及下料機構(gòu)，設備為微型電機殼上焊接小五金片的圖紙，主要是設計原理為，小零件通過振動盤送出后，由直振接料繼續(xù)送料在直振后端進行一個分料，由于產(chǎn)品出料時需要立起來，而在直振當中只能平坦出料，所以在后面加了一個旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)使產(chǎn)品能夠立起來，這樣氣缸可以把產(chǎn)品推到需要焊接的位進行焊接，小零件焊接到機殼上面后有一個夾取機械手結(jié)構(gòu)，把產(chǎn)品夾取下來這樣總個工作流程就完成，機械結(jié)構(gòu)的設計思路非常不錯，希望有做類似組裝及非標自動化的朋友下載后可以有所幫助，也歡迎大家進入主頁下載更多的圖紙學習